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| Marque | ENERMAX |
| Catégorie | Ventirad Processeur |
| Produit mis en ligne le | 14/01/2019 |
| Code EAN | 4713157723376 |
Poids et dimensions | |
| Diamètre des caloducs | 6 mm |
| Dimensions de ventilateur (l x p x h) | 140 x 140 x 25 mm |
| Hauteur | 163 mm |
| Hauteur du colis | 130 mm |
| Largeur | 144,2 mm |
| Largeur du colis | 220 mm |
| Poids | 1,39 kg |
| Profondeur | 109,5 mm |
| Profondeur du colis | 175 mm |
Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 230 W |
| Tension nominale | 12 V |
Contenu de l'emballage | |
| Kit de montage | Oui |
Autres caractéristiques | |
| Dimensions du dissipateur thermique (L x P x H) | 135,2 x 65 x 160 mm |
| Pâte thermoconductible | Oui |
Design | |
| Connecteur du ventilateur | 4 broches |
| Nombre de caloducs | 5 |
| Nombre de ventilateurs | 1 ventilateur(s) |
représentation / réalisation | |
| Courant d'air maximum | 94,21 cfm |
| Débit d'air minimal | 29,78 cfm |
| Diamètre du ventilateur | 14 cm |
| Emplacement approprié | Processeur |
| Flux d'air | 55,45 m³/h |
| Niveau de son (vitesse lente) | 13 dB |
| Niveau de son (vitesse rapide) | 22 dB |
| Pression d'air maximale | 2,13 mmH2O |
| Pression d'air minimum | 0,57 mmH2O |
| Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion | Oui |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket 755, Prise AM2+, Socket AM3+, Emplacement AM4, Socket FM1, Socket FM2+ |
| Temps moyen entre pannes | 160000 h |
| Type | Refroidisseur |
| Vitesse de rotation (max) | 1000 tr/min |
| Vitesse de rotation (min) | 500 tr/min |
Description du produit
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