Détails techniques |
| Date de lancement |
Q2'21 |
| Etat |
Launched |
| Marché cible |
Cloud Computing |
| Nombre de liaisons UPI |
3 |
| Statut de l'entretien |
Baseline Servicing |
| Types de mémoire pris en charge |
DDR4-SDRAM |
| Vitesse de mémoire (max) |
2933 MHz |
Processeur |
| Boîte |
Non |
| Bus informatique |
11,2 GT/s |
| composant pour |
Serveur/Station de travail |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
150 W |
| Fabricant de processeur |
Intel |
| Famille de processeur |
Intel® Xeon® Gold |
| Fréquence de base du processeur |
3 GHz |
| Fréquence des noyaux faible priorité |
2,8 GHz |
| Fréquence des noyaux haute priorité |
3,2 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo |
3,6 GHz |
| Génération de processeurs |
Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
| ID ARK du processeur |
215272 |
| Lithographie du processeur |
10 nm |
| Mémoire cache du processeur |
18 Mo |
| Modèle de processeur |
5317 |
| Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
| Nom de code du processeur |
Ice Lake |
| Nombre de coeurs de processeurs |
12 |
| Nombre de threads du processeur |
24 |
| Noyaux faible priorité |
8 |
| Noyaux haute priorité |
4 |
| Refroidisseur inclus |
Non |
| Séries de processeurs |
Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 4189 |
Mémoire |
| Canaux de mémoire |
Octa-canal |
| ECC |
Oui |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
6 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
Poids et dimensions |
| Taille de l'emballage du processeur |
77.5 x 56.5 mm |
Conditions environnementales |
| Tcase |
84 °C |
Autres caractéristiques |
| Mémoire interne maximale |
6 To |
Graphique |
| Adaptateur de carte graphique distinct |
Non |
| Carte graphique intégrée |
Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct |
Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus |
Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) |
Oui |
| Intel® 64 |
Oui |
| Intel® Crypto Acceleration |
Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported |
Oui |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support |
Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) |
Oui |
| Intel® Run Sure Technology |
Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Oui |
| Intel® Total Memory Encryption |
Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions |
Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) |
Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX |
64 Go |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® |
Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 |
2 |
Caractéristiques |
| Évolutivité |
2S |
| Bit de verrouillage |
Oui |
| Les options intégrées disponibles |
Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express |
64 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) |
5A992CN3 |
| Segment de marché |
Serveur |
| Set d'instructions pris en charge |
SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) |
G178966 |
| Version des emplacements PCI Express |
4.0 |
