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| Marque | INTEL |
| Catégorie | Processeur |
| Produit mis en ligne le | 11/08/2021 |
| Code EAN | 5032037215510 |
Détails techniques | |
| Date de lancement | Q1'21 |
| Etat | Launched |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
Processeur | |
| Boîte | Oui |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| composant pour | PC |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Core™ i3 |
| Fréquence de base du processeur | 3,7 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,4 GHz |
| Génération de processeurs | 10e génération de processeurs Intel® Core™ i3 |
| ID ARK du processeur | 203474 |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 41,6 Go/s |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Mémoire cache du processeur | 6 Mo |
| Modèle de processeur | i3-10105F |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Comet Lake |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1200 (Socket H5) |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
Mémoire | |
| Bande passante mémoire (max) | 41,6 Go/s |
| Canaux de mémoire | Double canal |
| ECC | Non |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Conditions environnementales | |
| Tjunction | 100 °C |
Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Boîte de vente au détail |
Autres caractéristiques | |
| Mémoire interne maximale | 128 Go |
Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® Optane™ Memory Ready | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Non |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Non |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 4,4 GHz |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Caractéristiques | |
| États Idle | Oui |
| Évolutivité | 1S |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Conditions d’utilisation | PC/Client/Tablet |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Configurations de PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992C |
| Segment de marché | Bureau |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Spécification de solution thermique | PCG 2015C |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G077159 |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Description du produit
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