Détails techniques |
| Date de lancement |
Q1'21 |
| Etat |
Launched |
| Marché cible |
Gaming, Content Creation |
| Types de mémoire pris en charge |
DDR4-SDRAM |
Processeur |
| Boîte |
Non |
| Bus informatique |
8 GT/s |
| composant pour |
PC |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
125 W |
| Fabricant de processeur |
Intel |
| Famille de processeur |
Intel® Core™ i9 |
| Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable |
3 GHz |
| Fréquence de base du processeur |
3,5 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo |
5,3 GHz |
| Génération de processeurs |
11e génération de processeurs Intel® Core™ i9 |
| ID ARK du processeur |
212321 |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) |
50 Go/s |
| Lithographie du processeur |
14 nm |
| Mémoire cache du processeur |
16 Mo |
| Modèle de processeur |
i9-11900KF |
| Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
| Nombre de coeurs de processeurs |
8 |
| Nombre de threads du processeur |
16 |
| Refroidisseur inclus |
Non |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 1200 (Socket H5) |
| TDP configurable vers le bas |
95 W |
| Type de cache de processeur |
Smart Cache |
Mémoire |
| Bande passante mémoire (max) |
50 Go/s |
| Canaux de mémoire |
Double canal |
| ECC |
Non |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
3200 MHz |
Poids et dimensions |
| Taille de l'emballage du processeur |
37.5 x 37.5 mm |
Conditions environnementales |
| Tjunction |
100 °C |
Informations sur l'emballage |
| Type d'emballage |
Boîte de vente au détail |
Autres caractéristiques |
| Mémoire interne maximale |
128 Go |
Graphique |
| Adaptateur de carte graphique distinct |
Non |
| Carte graphique intégrée |
Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct |
Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus |
Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur |
| Clé de sécurité Intel® |
Oui |
| Intel® 64 |
Oui |
| Intel® Boot Guard |
Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Oui |
| Intel® Garde SE |
Oui |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0 |
Oui |
| Intel® Optane™ Memory Ready |
Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Non |
| Intel® Thermal Velocity Boost |
Oui |
| Intel® Thermal Velocity Boost Frequency |
5,3 GHz |
| Intel® Thermal Velocity Boost Temperature |
70 °C |
| Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency |
5,2 GHz |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency |
5,1 GHz |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility |
Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
Non |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max |
Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) |
Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Non |
Caractéristiques |
| États Idle |
Oui |
| Évolutivité |
1S |
| Bit de verrouillage |
Oui |
| Conditions d’utilisation |
PC/Client/Tablet |
| Configuration CPU (max) |
1 |
| Configurations de PCI Express |
1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Les options intégrées disponibles |
Non |
| Nombre maximum de voies PCI Express |
20 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) |
5A992CN3 |
| Segment de marché |
Bureau |
| Set d'instructions pris en charge |
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512 |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) |
G167599 |
| Technologies de surveillance thermique |
Oui |
| Version des emplacements PCI Express |
4.0 |
