Intel Core i7 6700K / 4 GHz processeur

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Intel® Skylake Core® i7-6700K BX80662I76700K

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Processeur Intel Core i7 6700 K à 4 GHz

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 Fiche technique


Marque

INTL

Catégorie

Processeur

Produit mis en ligne le

01/12/2015

Code EAN

5032037076685




 Détails techniques

Date de lancement Q3'15
Dernière modification 63903513
Etat Discontinued
Famille de produit 6th Generation Intel Core i7 Processors
ID du processeur 0x1912
Largeur de bande du bus 8
Mémoire cache du processeur 8192 Ko
Mémoire de carte graphique maximum 64 Go
Mémoire maximum 64 Go
Né le Q3'15
Nom de marque du processeur Intel Core i7 Intel Core i7 Processor
Nombre de cœurs graphiques 2
Résolution maximum (WiDi) 1080p
Taux de résolution et de rafraîchissement N/A
Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré) 4096x2304@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort) 4096x2304@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI) 4096x2304@24Hz
Type de produit Processor
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Unités de type bus GT/s
Vitesse du bus 8 GT/s

 Processeur

Boîte Oui
Bus informatique 8 GT/s
composant pour PC
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 91 W
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Intel® Core™ i7
Fréquence de base du processeur 4 GHz
Fréquence du processeur Turbo 4,2 GHz
Génération 6th Generation
Génération de processeurs Intel® Core™ i7 de 6e génération
ID ARK du processeur 88195
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 34,1 Go/s
Lithographie du processeur 14 nm
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Modèle de processeur i7-6700K
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Skylake
Nombre de coeurs de processeurs 4
Nombre de threads du processeur 8
Refroidisseur inclus Non
Séries de processeurs Intel Core i7-6700 Desktop series
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
Stepping R0
Type de bus DMI2
Type de cache de processeur Smart Cache

 Mémoire

Canaux de mémoire Double canal
ECC Non
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,2133 MHz

 Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm

 Conditions environnementales

Tcase 64 °C

 Informations sur l'emballage

Largeur du colis 37,5 mm
Profondeur du colis 37,5 mm
Type d'emballage Boîte de vente au détail

 Autres caractéristiques

Décodage vidéo Oui
Mémoire interne maximale 64 Go
Mémoire interne maximale 65536 Mo
Sortie graphiques eDP/DP/HDMI/DVI
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-d, VT-x

 Graphique

Carte graphique intégrée Oui
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1150 MHz
ID de la carte graphique intégrée 1912
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® HD Graphics 530
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Sorties de la carte graphique prises en charge Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI
Support 4K Oui
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 24 Hz
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5

 Caractéristiques spéciales du processeur

Accès Intel® Fast Memory Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Intel® 64 Oui
Intel® Boot Guard Oui
Intel® Clear Video Technology Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Insider™ Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D Oui
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Non
Intel® Smart Cache Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4,2 GHz
Intel® vPro™ Platform Eligibility Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Processeur sans conflit Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) Non
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 1,00
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® 1,00
Version Intel® TSX-NI 1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) 0,00

 Caractéristiques

États Idle Oui
Évolutivité 1S
Bit de verrouillage Oui
Configuration CPU (max) 1
Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Les options intégrées disponibles Non
Lithographie graphiques et IMC 14 nm
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992C
Révision CEM PCI Express 3.0
Segment de marché Bureau
Set d'instructions pris en charge SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Spécification de solution thermique PCG 2015D
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G077159
Technologies de surveillance thermique Oui
Version des emplacements PCI Express 3.0


Description par Conforama marketplace
Technologie Intel® Hyper-Threading La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cƏur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches. États d'inactivité Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile.

C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en Əuvre. Technologie Intel Speed Step® améliorée La technologie Intel Speed Step® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie.

La technologie Intel Speed Step® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel Speed Step® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.Technologie Intel® Hyper-Threading La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cƏur physique.

Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches. États d'inactivité Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite.

Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en Əuvre. Technologie Intel Speed Step® améliorée La technologie Intel Speed Step® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel Speed Step® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur.

La technologie Intel Speed Step® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.


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Processeur Skylake i7-6700K - Socket 1151 - Fréquence 4.0GHz - Turbo fréquence 4.2GHz - 8 Mo Intel® Smart Cache - Nombre de coeurs/threads : 4/8 - Gravure 14nm - TDP max 95W - Réf. BX80662I76700K


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Intel Skylake Processeur Core i76700K 4.0 GHz 8 Mo Cache Socket 1151 Boîte (BX80662I76700K)


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Intel INTEL Core i7-6700K @ 4GHz SOCKET LGA1151 INTEL Core i7-6700K @ 4GHz SOCKET LGA1151


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Quadricoeur, Intel HD Graphics 530, Architecture : Skylake-S


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Processeur Intel Core i7-6700k (4.0 ghz)




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