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Marque | INTEL |
Catégorie | Processeur |
Produit mis en ligne le | 23/06/2020 |
Code EAN | 5032037188746 |
Détails techniques | |
Date de lancement | Q2'20 |
Etat | Launched |
Mémoire maximum | 128 Go |
Marché cible | Gaming, Content Creation |
Type de produit | Processor |
Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
Vitesse du bus | 8 GT/s |
Processeur | |
Boîte | Oui |
Bus informatique | 8 GT/s |
composant pour | PC |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Core™ i9 |
Fréquence de base du processeur | 2,8 GHz |
Fréquence du processeur Turbo | 5,2 GHz |
Génération | 10th Generation |
Génération de processeurs | 10e génération de processeurs Intel® Core™ i9 |
ID ARK du processeur | 199329 |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 45,8 Go/s |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Mémoire cache du processeur | 20 Mo |
Modèle de processeur | i9-10900F |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Nom de code du processeur | Comet Lake |
Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
Nombre de threads du processeur | 20 |
Refroidisseur inclus | Oui |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1200 (Socket H5) |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Mémoire | |
Canaux de mémoire | Double canal |
ECC | Non |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
Poids et dimensions | |
Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Conditions environnementales | |
Tjunction | 100 °C |
Informations sur l'emballage | |
Type d'emballage | Boîte de vente au détail |
Autres caractéristiques | |
Mémoire interne maximale | 128 Go |
Graphique | |
Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Carte graphique intégrée | Non |
Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Clé de sécurité Intel® | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Intel® Boot Guard | Oui |
Intel® Garde SE | Oui |
Intel® Optane™ Memory Ready | Oui |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
Intel® Thermal Velocity Boost | Oui |
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency | 5,2 GHz |
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature | 70 °C |
Intel® Transactional Synchronization Extensions | Non |
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency | 5,1 GHz |
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 5 GHz |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | Non |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Caractéristiques | |
États Idle | Oui |
Évolutivité | 1S |
Bit de verrouillage | Oui |
Configuration CPU (max) | 1 |
Configurations de PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992C |
Révision CEM PCI Express | 3.0 |
Segment de marché | Bureau |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
Spécification de solution thermique | PCG 2015C |
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G077159 |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Description du produit
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