Processeur |
| Bus informatique |
8 GT/s |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur |
Dual |
| Code de processeur |
SR3Y8 |
| Configurations de PCI Express |
1x16, 1x8+2x4, 2x8 |
| ECC pris en charge par le processeur |
Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
35 W |
| Fabricant de processeur |
Intel |
| Famille de processeur |
Intel® Core™ i3 |
| Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable |
2,4 GHz |
| Fréquence du processeur |
3,1 GHz |
| Génération de processeurs |
Intel® Core™ i3 de 8e génération |
| Informatique 64 bits |
Oui |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) |
37,5 Go/s |
| Lithographie du processeur |
14 nm |
| Mémoire cache du processeur |
6 Mo |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
64 Go |
| Modèle de processeur |
i3-8100T |
| Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
| Nom de code du processeur |
Coffee Lake |
| Nombre de coeurs de processeurs |
4 |
| Nombre de threads du processeur |
4 |
| Nombre maximum de voies PCI Express |
16 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 1151 (Emplacement H4) |
| Stepping |
B0 |
| TDP configurable vers le bas |
25 W |
| Tjunction |
82 °C |
| Type de bus |
DMI3 |
| Type de cache de processeur |
Smart Cache |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
| Version des emplacements PCI Express |
3.0 |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
2400 MHz |
Mémoire |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) |
1 x 8 Go |
| Emplacements mémoire |
2 |
| Fréquence de la mémoire |
2666 MHz |
| Mémoire interne |
8 Go |
| Mémoire interne maximale |
32 Go |
| Type de mémoire interne |
DDR4-SDRAM |
| Type de support (slot) |
SO-DIMM |
Écran |
| Écran tactile |
Oui |
| Format d'image |
16:9 |
| Forme d'écran |
Plat |
| Résolution de l'écran |
1920 x 1080 pixels |
| Rétroéclairage à LED |
Oui |
| Taille de l'écran |
39,6 cm (15.6") |
| Technologie tactile |
Plusieurs pressions |
| Temps de réponse |
25 ms |
| Type HD |
Full HD |
Audio |
| Haut-parleurs intégrés |
Oui |
| Nombre de haut-parleurs |
2 |
| Puissance évaluée de RMS |
2 W |
Connectivité |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) |
1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
1 |
| Quantité de Ports USB 2.0 |
4 |
| Sortie de casque |
1 |
Poids et dimensions |
| Hauteur (support inclus) |
246,4 mm |
| Hauteur du colis |
346 mm |
| Largeur appareil (support inclus) |
384,2 mm |
| Largeur du colis |
462 mm |
| Poids (avec support) |
2,2 kg |
| Poids du paquet |
4,3 kg |
| Profondeur (support inclus) |
43,8 mm |
| Profondeur du colis |
216 mm |
Puissance |
| AC adaptateur puissance |
100 W |
| Fréquence de l'adaptateur secteur |
50-60 Hz |
| Tension d'entrée de l'adaptateur secteur |
100 - 240 V |
Conditions environnementales |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) |
20 - 80% |
| Taux d'humidité relative (stockage) |
5 - 95% |
| Température d'opération |
0 - 35 °C |
| Température hors fonctionnement |
-20 - 60 °C |
Réseau |
| Bluetooth |
Oui |
| Ethernet/LAN |
Oui |
| LAN Ethernet : taux de transfert des données |
10,100,1000 Mbit/s |
| Modèle du Bluetooth |
5.0 |
| Norme Wi-Fi |
Wi-Fi 5 (802.11ac) |
| Standards wifi |
802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac) |
| Wifi |
Oui |
Support de stockage |
| Capacité du Solid State Drive (SSD) |
128 Go |
| Capacité SDD totale |
128 Go |
| Capacité totale de stockage |
128 Go |
| Facteur de forme SSD |
M.2 |
| Lecteur de cartes mémoires intégré |
Non |
| Lecteur optique |
Non |
| Nombre de SSD installés |
1 |
| Supports de stockage |
SSD |
Logiciel |
| Système d'exploitation installé |
Windows 10 |
Caméra |
| Appareil photo intégré |
Non |
Crayon |
| Stylo inclus |
Non |
Autres caractéristiques |
| Compatibilité 3D |
Non |
| Ecran amovible |
Non |
Design |
| Couleur du produit |
Noir
|
| Montage VESA |
Oui |
| Norme VESA |
75 x 75 mm |
Graphique |
| Adaptateur de carte graphique distinct |
Non |
| Carte graphique intégrée |
Oui |
| Famille d'adaptateur graphique intégré |
Intel® UHD Graphics |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée |
350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée |
1100 MHz |
| ID de la carte graphique intégrée |
0x3E91 |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée |
64 Go |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct |
Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus |
Intel® UHD Graphics 630 |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée |
3 |
| Support 4K |
Oui |
| Version DirectX de carte graphique intégrée |
12.0 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée |
4.5 |
Caractéristiques spéciales du processeur |
| États Idle |
Oui |
| Évolutivité |
1S |
| Bit de verrouillage |
Oui |
| Clé de sécurité Intel® |
Oui |
| Configuration CPU (max) |
1 |
| Enhanced Halt State d'Intel® |
Oui |
| ID ARK du processeur |
129944 |
| Intel Clear Video Technology HD |
Oui |
| Intel® 64 |
Oui |
| Intel® Clear Video Technology |
Oui |
| Intel® Garde SE |
Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D |
Oui |
| Intel® Smart Cache |
Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Oui |
| Intel® TSX-NI |
Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
| Les options intégrées disponibles |
Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
Non |
| Set d'instructions pris en charge |
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Spécification de solution thermique |
PCG 2015A |
| Taille de l'emballage du processeur |
37.5 x 37.5 mm |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) |
Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Non |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) |
Oui |
| Technologie Intel® Quick Sync Video |
Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost |
Non |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Non |
| Technologies de surveillance thermique |
Oui |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® |
1,00 |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® |
1,00 |
| Version Intel® TSX-NI |
0,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) |
0,00 |
représentation / réalisation |
| Carte mère chipset |
Intel® H310 |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) |
Oui |
| Type de produit |
All-in-One tablet PC |
