Processeur |
| Enveloppe thermique élevée configurable |
28 W |
| Fabricant de processeur |
Intel |
| Famille de processeur |
Intel® Core™ i3 |
| Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable |
3 GHz |
| Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable |
1,7 GHz |
| Fréquence du processeur |
3 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo |
4,1 GHz |
| Génération de processeurs |
11e génération de processeurs Intel® Core™ i3 |
| Mémoire cache du processeur |
6 Mo |
| Modèle de processeur |
i3-1115G4 |
| Nombre de coeurs de processeurs |
2 |
| Nombre de threads du processeur |
4 |
| TDP configurable vers le bas |
12 W |
| Type de cache de processeur |
L3 |
Mémoire |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) |
1 x 8 Go |
| ECC |
Non |
| Emplacements mémoire |
1x SO-DIMM |
| Fréquence de la mémoire |
3200 MHz |
| Mémoire interne |
8 Go |
| Support de mémoire |
SO-DIMM |
| Type de mémoire interne |
DDR4-SDRAM |
Écran |
| Écran antireflet |
Oui |
| Écran tactile |
Non |
| Diagonale d'écran (cm) |
39,6 cm |
| Espace de couleur RGB |
NTSC |
| Format d'image |
16:9 |
| Luminosité de l'écran |
250 cd/m² |
| Palette de couleurs |
45% |
| Résolution de l'écran |
1920 x 1080 pixels |
| Rétroéclairage à LED |
Oui |
| Taille de l'écran |
39,6 cm (15.6") |
| Technologie d'encadrement d'écran |
Micro-Edge |
| Type de panneau |
IPS |
| Type HD |
Full HD |
Audio |
| Microphone intégré |
Oui |
| Nombre de haut-parleurs intégrés |
2 |
Connectivité |
| Combo casque / microphone Port |
Oui |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) |
1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
3 |
| Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) |
1 |
| Quantité de ports HDMI |
1 |
| Version HDMI |
1.4b |
Poids et dimensions |
| Hauteur |
19,9 mm |
| Largeur |
359,4 mm |
| Poids |
1,74 kg |
| Profondeur |
233,9 mm |
Puissance |
| AC adaptateur puissance |
45 W |
Clavier |
| Caractéristiques spéciales du clavier |
Protection against liquid ingress |
| Clavier complet |
Oui |
| Dispositif de pointage |
Clickpad |
| Pavé numérique |
Oui |
Réseau |
| Bluetooth |
Oui |
| Connexion au réseau mobile |
Non |
| Ethernet/LAN |
Oui |
| Fabricant du contrôleur WLAN |
Intel |
| MIMO (entrées multiples, sorties multiples) |
Oui |
| Miracast |
Oui |
| Modèle de contrôleur WLAN |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
| Modèle du Bluetooth |
5.0 |
| Norme Wi-Fi |
Wi-Fi 6 (802.11ax) |
| Standards wifi |
Wi-Fi 6 (802.11ax) |
| Type d'antenne |
2x2 |
| Type MIMO |
Multi User MIMO |
Support de stockage |
| Capacité du Solid State Drive (SSD) |
256 Go |
| Capacité SDD totale |
256 Go |
| Capacité totale de stockage |
256 Go |
| Cartes mémoire compatibles |
MicroSD (TransFlash) |
| Interface du Solid State Drive (SSD) |
NVMe |
| Lecteur de cartes mémoires intégré |
Oui |
| Lecteur optique |
Non |
| Nombre de SSD installés |
1 |
| NVMe |
Oui |
| Supports de stockage |
SSD |
Logiciel |
| Architecture du système d'exploitation |
64-bit |
| Système d'exploitation installé |
Windows 10 Pro |
Caméra |
| Caméra avant |
Oui |
| Caméra avant de type HD |
HD |
| Format du signal de caméra avant |
720p |
Batterie |
| Capacité de la batterie |
45 Wh |
| Nombre de cellules de batterie |
3 |
| Poids de la batterie |
190 g |
| Technologie batterie |
Lithium-Ion (Li-Ion) |
Caractéristiques spéciales |
| Segment HP |
Professionnel |
Design |
| Couleur du produit |
Argent
|
| Format |
Clapet |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility |
Non |
| Pays d'origine |
Chine |
| position de marché |
Tous les jours |
| Type de produit |
Ordinateur portable |
Graphique |
| Adaptateur de carte graphique distinct |
Non |
| Carte graphique intégrée |
Oui |
| Fabricant de GPU intégré |
Intel |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct |
Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus |
Intel® UHD Graphics |
Caractéristiques spéciales du processeur |
| États Idle |
Oui |
| Configuration CPU (max) |
1 |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
| Les options intégrées disponibles |
Non |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
Non |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Non |
représentation / réalisation |
| L’indice de réparabilité |
7.1
indice de réparabilité
|
Durabilité |
| Technologies et matériaux durables |
Faible teneur en halogène; Certifié TCO |
