Description par techinn
Découvrez la fusion parfaite de l´ingénierie haute performance et du design sophistiqué avec le boîtier tour PC en bois LIAN LI DAN A3. Ce châssis exceptionnel redéfinit le bureau moderne, allant au-delà de la simple utilité pour devenir une pièce maîtresse époustouflante pour tout espace de travail ou configuration de jeu. Il est méticuleusement conçu pour les passionnés qui exigent un refroidissement supérieur et une large compatibilité sans compromettre l´esthétique.
L´élégant panneau avant en bois apporte une touche chaleureuse et naturelle, distinguant votre construction de la mer de boîtiers noirs génériques et créant un look véritablement unique et haut de gamme.Profitez d´une gestion thermique inégalée et construisez le système puissant dont vous avez toujours rêvé. Le DAN A3 est conçu pour un flux d´air maximal, avec des panneaux en maille fine sur le dessus, les côtés et l´arrière pour garantir que vos composants haut de gamme reçoivent un approvisionnement constant en air frais.
Cette conception est essentielle pour maintenir des performances optimales lors de sessions de jeu intenses ou de charges de travail créatives exigeantes. L´intérieur spacieux offre une flexibilité incroyable, offrant une base solide pour une construction propre et puissante. Que vous soyez un constructeur expérimenté ou nouveau dans le monde des PC personnalisés, la disposition intuitive et les éléments de conception bien pensés rendent le processus d´assemblage fluide et agréable.Libérez tout le potentiel de votre système grâce à une prise en charge étendue des composants.
Ce grand boîtier tour est conçu pour accueillir une large gamme de matériel, vous assurant de ne pas être limité par l´espace. Il offre une prise en charge complète des cartes mères ATX standard, offrant une vaste sélection d´options pour votre système central. Pour des constructions plus compactes mais puissantes, il est également entièrement compatible avec les formats Micro ATX.
Le volume interne généreux permet l´installation de grandes cartes graphiques hautes performances et d´alimentations robustes, vous donnant la liberté de choisir les meilleurs composants du marché.Le refroidissement est au c´ur de la conception du DAN A3. Obtenez un fonctionnement silencieux et des températures incroyablement basses grâce à son énorme capacité de refroidissement.
Le châssis prend en charge plusieurs configurations de ventilateurs, avec des supports pour plusieurs ventilateurs de 120 mm dans tout le boîtier. Pour ceux qui recherchent le nec plus ultra en matière de performances de refroidissement, le boîtier offre amplement d´espace pour les solutions de refroidissement liquide, y compris la prise en charge d´un radiateur massif de 360 mm en haut ou à l´avant.
Cela permet des boucles personnalisées avancées ou des refroidisseurs AIO hautes performances, garantissant que votre CPU et votre GPU restent froids sous les charges les plus lourdes. Spécifications Techniques :Modèle : LIAN LI DAN A3 Wood Type de Boîtier : Moyen-Tour Support Carte Mère : ATX, Micro ATX, Mini-ITXSupport Radiateur : Haut : jusqu´à 360 mm, Avant : jusqu´à 360 mm, Arrière : jusqu´à 120 mm Support Ventilateur : Haut : 3x 120 mm / 2x 140 mm, Avant : 3x 120 mm / 2x 140 mm, Arrière : 1x 120 mm Longueur Max.
Carte Graphique : 415 mm Hauteur Max. Ventirad CPU : 165 mm Longueur Max. Bloc d´Alimentation : 220 mm Baies de Lecteur : Emplacements dédiés pour SSD 2.5 et HDD 3.5 Ports E/S Façade : 1x USB 3.1 Type-C, 2x USB 3.0 Type-A, 1x Prise Combo Audio/Micro HD
Description par Alternate
Les boîtiers Lian Li DAN A3-mATX peuvent accueillir jusqu´à 10 ventilateurs au format 120 mm. Ceux-ci sont répartis comme suit : Trois sur le couvercle, trois sur le côté, trois sur le fond et un à l´arrière. Alternativement, deux ventilateurs de 140 mm peuvent être montés sur le couvercle et sur le côté.
Avec des ventilateurs de 25 mm d´épaisseur au fond du boîtier, la hauteur du GPU est limitée à 61 mm (3 emplacements). Une hauteur maximale de 165 mm est prévue pour les refroidisseurs d´air de processeur. Lian Li et Daniel Hansen ont également pensé au refroidissement par eau lors du développement de l´A3-mATX : Un radiateur peut être fixé à trois endroits dans le boîtier : Sur le couvercle ou sur le côté, il y a de la place pour un maximum de 360 mm (radiateur triple) ou 280 mm (radiateur double).
Ici, vous devez choisir l´une des deux positions. Un radiateur supplémentaire de 240 mm peut être installé au sol. Avec les ventilateurs montés sous le radiateur, même un radiateur de 360 mm peut être installé. Les boîtiers Lian Li DAN A3-mATX conviennent à une carte mère au format Micro-ATX ou Mini-ITX.
Contrairement à un boîtier Mini-ITX, le boîtier PC à 4 emplacements d´extension offre la possibilité d´accueillir une carte graphique à 4 emplacements de haut et jusqu´à 415 mm de long. Deux SSD de 2,5 pouces peuvent être installés sur un support. Un disque dur de 3,5 pouces ou un autre disque dur de 2,5 pouces peut également être fixé au bas du boîtier.
Pour l´alimentation, vous pouvez choisir entre ATX, SFX-L et SFX. Il peut être monté de manière flexible à l´avant ou sur le côté pour créer plus d´espace pour la carte graphique ou le radiateur - selon vos préférences. En général, plus l´alimentation est petite, plus il y a d´espace pour le reste du matériel.
Le panneau d´E/S situé à l´avant du boîtier DAN A3-mATX de Lian Li offre deux ports USB 3.0 Type-A, un USB 3.1 Type-C, deux prises jack 3,5 mm (entrée micro/sortie audio) et un bouton d´alimentation pour l´allumage.
Description par pccomponentes
Transformez votre configuration avec le design unique et la fonctionnalité maximale du Lian-Li X Dan A3 Wood où l'élégance rencontre l'ingénierie de pointe. Caractéristiques Lian-Li X Dan A3 Bois Conception haut de gamme pour environnements exigeants. Le châssis allie la robustesse de l'acier à l'esthétique sophistiquée d'un panneau avant en bois naturel créant un équilibre parfait entre performances thermiques et style contemporain.
Idéal pour les équipements haut de gamme les postes de travail et les configurations de jeu où la présence visuelle est un plus stratégique. Compatibilité supérieure et optimisation de l'espace. Avec la prise en charge des cartes mères Micro-ATX et ITX des baies modulaires pouvant accueillir jusqu'à trois disques 2 5"" ou 3 5"" et un intérieur entièrement modulaire ce boîtier maximise l'utilisation du volume interne permettant des configurations avancées pour des systèmes compacts et puissants.
Gestion thermique avancée. Prend en charge les radiateurs jusqu'à 360 mm sur le côté en ...
